时间：6 月 2 日 —5 日（4 天）

地点：台北南港展览馆、台北世贸中心

主题：AI Together（聚焦 AI 运算、机器人、智慧移动）

规模：全球 1500 家企业、约 6000 个展位；大陆 200 + 企业参展；专业观众11.1 万 +（来自 152 国）

一、核心亮点：AI 从算力走向 “智能体 + 实体落地”

1. 芯片巨头：全栈 AI 与智能体成主线

英伟达（黄仁勋，6/1 晚专场）

发布RTX Spark消费级 AI PC 平台，正式入局 PC 芯片战。

战略核心：Physical AI（实体 AI）+ Agentic AI（智能体），强调 AI 自主规划、跨设备协同。

英特尔 / AMD / 高通

英特尔：推Arc G3 Extreme定制芯片，微星 Claw 8 EX AI + 掌机首发搭载。

高通：定义 2026 为智能体之年，骁龙平台主攻 AI 轻薄本。

AMD：更新 Ryzen AI 产品线，强化本地 AI 推理性能。

2. 首次设立 AI 机器人专区：实体 AI 爆发

聚焦具身智能、感知交互、产业应用（制造 / 物流 / 医疗）。

趋势：2030 年实体 AI 市场规模预计达4300 亿欧元，进入商业化部署期。

3. 大陆企业：200 + 参展，深化台链合作

隐翅虫科技（北京）：展出新款一体式水冷散热器，首次公开 AI 散热方案。

HKC 惠科（深圳）：与宏碁、微星长期合作，推进显示器 + AI 显示技术共赢。

厦门科司特：一级能效电源，布局 AI 大功率电源智慧方案。

二、PC 与硬件新趋势

AI PC 分化：英伟达 RTX Spark 创作本、高通骁龙轻薄本、英特尔 Arc 掌机、Mini PC 本地 AI 开发盒。

Mini PC 崛起：被重新定位为本地 AI 工作站，低功耗 + 高推理能力成标配。

电子纸专区：新增展区，聚焦低功耗 AI 显示与便携终端应用。

三、展会收官（6/5）关键数据

专业观众：111,312 人（同比 + 12%），海外占比 45%。

大陆展商反馈：订单意向普遍增长 30%+，AI 散热、电源、显示模块需求旺盛。

行业共识：AI 竞争从算力军备转向场景落地 + 生态整合，智能体与实体 AI 成未来 3 年核心赛道。

四、后续关注

6 月中下旬：英伟达 RTX Spark 量产机型上市，华硕、宏碁首发。

Q3：AI 机器人首批量产订单落地，大陆供应链（伺服电机、传感器）受益。

全年：AI PC 渗透率预计达 25%，Mini PC、AI 外设（摄像头 / 麦克风）迎来爆发。